在半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中，使用康耐視機(jī)器視覺和深度學(xué)習(xí)技術(shù)的益處。

       半導(dǎo)體制造需要超高精度。多年來，晶片的密度一直在穩(wěn)步上升。如今，半導(dǎo)體的特征尺寸為納米級(jí)，這就要求在執(zhí)行制造工藝（如光 刻、切割、引線接合和包裝）時(shí)具有超高的精度和對(duì)準(zhǔn)?？的鸵晫?duì)準(zhǔn)解決方案通過使用行業(yè)領(lǐng)先的機(jī)器視覺工具，即使在不利條件下也能快速、精確地定位和對(duì)準(zhǔn)圖案和基準(zhǔn)點(diǎn)，從而最大程度地提高產(chǎn)量、提高質(zhì)量并降低成本。

適用范圍和場景

晶圓切口檢測、晶圓和晶片對(duì)位

      半導(dǎo)體行業(yè)的競爭非常激烈，這就要求制造商對(duì)設(shè)備質(zhì)量和假冒偽劣產(chǎn)品實(shí)施更多的控制。集成電路芯片的可追溯性更要從制造層面開始。在過去，識(shí)別和可追溯性意味著晶圓字符識(shí)別，而有時(shí)是指IC封裝DataMatrix碼讀取。這一領(lǐng)域的新趨勢是在晶圓背面創(chuàng)建多個(gè)標(biāo)記以及芯片規(guī)模的可追溯性。晶圓、晶圓載體、引線框架、晶片和成品封裝都有識(shí)別碼，必須在流程的每一步進(jìn)行讀取和驗(yàn)證。這是為了掌握回溯信息，以防問題進(jìn)一步發(fā)生在下游;無論是在系統(tǒng)級(jí)PCB裝配工廠還是在最終用戶客戶現(xiàn)場使用。根據(jù)不同的應(yīng)用，康耐視機(jī)器視覺系統(tǒng)或深度學(xué)習(xí)光學(xué)字符識(shí)別工具可用于快速、準(zhǔn)確地讀取字母數(shù)字字符或條形碼。

適用范圍和場景

晶圓字符識(shí)別、晶圓載體環(huán)的可追溯性、集成電路封裝的可追溯性、讀取IC上的字符和代碼

      半導(dǎo)體行業(yè)的特點(diǎn)是非常高質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn)與快速的新技術(shù)引進(jìn)搭配。對(duì)于半導(dǎo)體制造商來說，衡量質(zhì)量的優(yōu)秀指標(biāo)是“每片晶圓的成品率”。更高的成品率可以轉(zhuǎn)化為更高的利潤率。使用機(jī)器視覺和深度學(xué)習(xí)技術(shù)在流程的各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行缺陷檢驗(yàn)，有助于及早發(fā)現(xiàn)問 題?？的鸵暤纳疃葘W(xué)習(xí)技術(shù)可以幫助隔離制造過程中的缺陷原因，以便迅速采取糾正措施并記錄結(jié)果。這可以同時(shí)忽略屬于可接受 水平的自然變化。隨著制造工藝的優(yōu)化和缺陷的減少，產(chǎn)量也會(huì)增加。

適用范圍和場景

晶圓缺陷檢驗(yàn)、檢查和分類探針標(biāo)記、檢測切割后的邊緣裂紋和毛刺、晶片表面的缺陷檢驗(yàn)、檢查引線接合的缺陷、檢測WLCSP側(cè)壁上的微細(xì)破損、集成電路成型的外觀缺陷檢測和分類、集成電路引線外觀檢測

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